CP 晶圆测试 FT 成品测试 设备及研发能力 iFab智能工厂
FT成品测试能力

FT成品测试能力

测试环境 :CLASS 10000

测 试 机 :J750EX/HD,3380P, DMX, 93K, STS T4

分 选 机 :EPSON,VITROX,FUDE

温度范围 :-45℃~135℃

封装类型 :LGA,QFN,QFP,BGA,TSSOP 等

特殊规格 :可支持超小脚距、超薄封装、超高频段、MEMS 等特殊产品实验及量产

测试产品 :数字、模拟、数模混合、射频、高速接口、无线连接等各类集成电路

0514-89336688

总部

地址:中国江苏省扬州国家高新技术产业开发区吉安南路158号

电话:0514-89336688

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