CP 晶圆测试 FT 成品测试 设备及研发能力 iFab智能工厂
CP晶圆测试能力

CP晶圆测试能力

测试环境 :CLASS 1000

测 试 机 :J750EX/HD,3380P, DMX,93K,STS T4

探 针 台 :TSK,OPUS

温度范围 :-45℃~135℃

晶圆尺寸 :6吋,8吋,12吋

特殊规格 :可支持薄片,破损片,MPW晶圆等特殊测试

测试产品 :数字、模拟、数模混合、射频、高速接口、MCU等各类集成电路

0514-89336688

总部

地址:中国江苏省扬州国家高新技术产业开发区吉安南路158号

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